숭실대학교

공학교육혁신센터에서 공학봉사단 5기를 아래와 같이 모집하오니 관심 있는 학생들의 많은 참여 바랍니다.

o 파견국가 : 몽골
o 봉사활동 기간 : 2016년 7월 17일(일) ~ 7월 29일(금) 예정, 12박 13일
o 주최 : 숭실대학교 공학교육혁신센터
o 후원 : 산업통상자원부, 한국산업기술진흥원
*일정 및 봉사내용은 현지사정과 항공상황에 따라 변경될 수 있습니다.

o 지원 자격 : 숭실대학교 공과대학/IT대학 재학생 (휴학생 지원 불가)
o 선발 인원 : 20명
o 학생 부담금 : 1인당 600,000원

o 모집일정 : 5.2(월)~5.20(금) 17:0까지
　방문접수- 공학교육혁신센터(형남 311호)
　이메일 접수- ascee@ssu.ac.kr 로 접수

※ 이메일 접수 시 유의사항
– 제목은 [공학봉사-이름]의 형식으로 발송
– 제출서류는 [공학봉사-이름]으로 압축하여 첨부
– 증빙서류는 일괄 제출하여야 하며 사진 필수 포함

■ 제출 서류 (1~3 항목 필수)

1. 해외봉사 참가 신청서 및 소견서 1부 – 반드시 워드로 작성(첨부1)
2. 개인정보수집이용 동의서 1부 (첨부2)
* 1~2 서류에 필요한 서명은 자필 또는 직인 후 제출 (이메일 접수 시 : 스캔하여 제출)

3. 2016학년 1학기 시간표 1부
4. 기타 서류 (해당자에 한함)
– 자격증 및 어학성적 증명서, 봉사활동경력증명서, 기타증명서 등
– 단, 교내에서 활동한 봉사활동은 증명서를 제출하지 않아도 됨

**첨부: 모집 안내문, 신청서, 개인정보수집이용 동의서